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产品优势

      电源优势:我公司科技力量与西安电子科技大学、西北工业大学等科研单位共同研发了单位式路灯供电电源,具有寿命长、效率高、易安装维护等优点,实现工作时间超过8万小时,是公司独有的核心技术优势。

      芯片优势:我公司科技力量与西安电子科技大学、美国CREE公司、日亚化学、普瑞科技、台湾晶元等世界顶级芯片研发单位共同研制出黄光芯片,在3000K色温段的光通量高达130ml,并成功应用于大功率LED路灯,是公司独有的技术优势。

      散热优势:我公司科技力量与西安电子科技大学、中国科学院光电技术研究所等科研单位共同研发了新一代散热模块,采用动力学原理,使路灯温度控制在55℃以下,避免LED路灯大幅光衰,显著增加路灯使用寿命。

      模组化优势:我公司科技力量为保证路灯实现城市景观功能,创造性地将路灯实行模组化生产,实现灯体内自由布局,使路灯外观多样化使用成为现实。此方法一经推出,被同行业各厂广泛借鉴、模仿。

      技能优势:我公司大功率LED路灯整合多项独有的技术优势,相比于传统光源,实现节能68%以上,真正做到绿色照明、节能减排。

郑重承诺:

      我公司出品的大功率LED路灯,实现5年包换、7年保修!

 
​LED路灯采购常见陷阱及注意事项
 

LED路灯采购常见陷阱及注意事项


LED路灯由于具有耗电少、光效高、寿命长、节能环保等特点,已经慢慢淘汰掉传统路灯,成为道路照明的“主力军”。路灯的亮灯时间长,而且安装在户外,造成日晒雨淋,因此灯具的质量要求一定要过关。否则,灯具损害,会对道路安全造成威胁。因此,无论企业、机构或是工程公司在采购路灯时就需要谨慎辨别,避免掉进采购陷阱。
路灯采购需要注意以下几个陷阱:
▶▶▶ 陷阱一  假冒芯片、低端芯片
LED灯具最核心的是芯片,直接决定了灯具的性能!然而某些不良厂家利用客户的不专业,从成本上面考虑,使用低价芯片,使客户用高单价买到低品质的产品造成直接经济损失,并对LED灯具造成严重的品质隐患。
▶▶▶ 陷阱二  配置虚标、夸大配置参数
太阳能路灯的火热也伴随着价格利润的降低,竞争的激烈也导致了许多太阳能路灯厂家开始出现偷工减料虚标产品参数的情况,光源瓦数、太阳能板的瓦数、蓄电池容量、甚至太阳能路灯杆用料都处在问题。当然这也是客户一再的比对价格,要求低价格导致的,也跟一些厂家的做法有关。

▶▶▶ 陷阱三  散热设计不良、配置不合理
散热设计方面,LED芯片的PN结结温每升高10度,半导体器件的寿命就会呈倍数递减。由于LED太阳能路灯亮度要求高,使用环境比较苛刻,如果散热解决不好,会迅速导致LED老化,稳定性降低。另外不合理的配置往往导致具体使用情况达不到期待值。
▶▶▶ 陷阱四  铜线冒充金线及控制器问题
很多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。虽然这些替代方案在某些特性上优于金线,但是在化学稳定性方面却差很多,比如银线和金包银合金线容易受到硫/氯/溴化腐蚀,铜线容易氧化硫化。对类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说,这些替代方案使键合丝更易受到化学腐蚀,光源的可靠性降低,使用时间长了,LED灯珠更容易断线死灯。
太阳能路灯控制器方面,控制器若有故障,测试与检验的过程中,会出现“整灯熄灭”、”开关灯不准时”、“部分损坏”、“个别LED灯珠死灯”、“整灯闪烁虚亮”的现象。
采购人员在采购环节需要注意下面几个问题:

▼ 检测
采购时首先是光衰检测报告,这是一个非常重要的环节。招标时各家公司都会提供不同单位的光衰检测报告,有的提供自己公司自检的,也有一些第三方检测的,这里面的检测报告虽然检测结果不错,实际真正光衰悬殊之大,原因大家是知道的,那么怎样才能慧眼识真品呢?
检测报告首先是半导体联盟认可的指定机构。如北京电光源质量监督检验中心、上海电光源质量监督检验中心、半导体十三所等,出自这些单位的检测报告的光衰有可信度,道路照明所使用路灯功率高,产生的热量大,通过光衰检测说明两个问题:光衰合格,电源过关。如果一款路灯在实验室里都过不了关,上路还能保证质量吗?
▼ 路灯结构
过了路灯光衰检验这一关,结构就是大问题了。这一问题在业界很少被关注,这也是在路灯实际使用时造成光衰大的主要原因之一。
大家都知道,全国雾霾面积这么大,它不光对人身体伤害,还造成对路灯光衰大,尤其在北方地区,沙尘多、雾霾大,在室外使用一小段时间后,整个路灯表面沾满灰尘,其散热效果大打折扣。这也是LED路灯不被众人知道的主要元凶之一。
根据这种情况,在灯具设计上必须是上下通透。成倍加大散热面积,因为没有哪家路灯管理部门会按时清理散热器的,在长期使用中只能靠下雨冲洗,面积加大后也就留足了因污染原因造成有效散热面积的减少。
▼ 散热
路灯光衰有木桶效应,有一个短板也不行,光衰困扰大家这么多年了,这里面的问题是你把灯具散热器做的好就能解决光衰了,不是的,大家过去开始讨论使用小功率芯片炮弹型封装,可大功率芯片就不行,说芯片功率大热量散不出去,不是这样的,COB封装热量更为集中,通过铝支架或铜支架完全可以解决导热问题。
但光衰更难为控制,原因是散热器解决的好不一定能解决光源光衰的问题,光源封装存在一个很大的误区,COB光源硅胶太厚,应把硅胶封装的越薄越好,便于芯片发光面散热,这就是COB光源光衰不好控制的原因所在。
 
 
 
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