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产品优势

      电源优势:我公司科技力量与西安电子科技大学、西北工业大学等科研单位共同研发了单位式路灯供电电源,具有寿命长、效率高、易安装维护等优点,实现工作时间超过8万小时,是公司独有的核心技术优势。

      芯片优势:我公司科技力量与西安电子科技大学、美国CREE公司、日亚化学、普瑞科技、台湾晶元等世界顶级芯片研发单位共同研制出黄光芯片,在3000K色温段的光通量高达130ml,并成功应用于大功率LED路灯,是公司独有的技术优势。

      散热优势:我公司科技力量与西安电子科技大学、中国科学院光电技术研究所等科研单位共同研发了新一代散热模块,采用动力学原理,使路灯温度控制在55℃以下,避免LED路灯大幅光衰,显著增加路灯使用寿命。

      模组化优势:我公司科技力量为保证路灯实现城市景观功能,创造性地将路灯实行模组化生产,实现灯体内自由布局,使路灯外观多样化使用成为现实。此方法一经推出,被同行业各厂广泛借鉴、模仿。

      技能优势:我公司大功率LED路灯整合多项独有的技术优势,相比于传统光源,实现节能68%以上,真正做到绿色照明、节能减排。

郑重承诺:

      我公司出品的大功率LED路灯,实现5年包换、7年保修!

 
晶电透过CSP LED结合量子点技术,解决LED微缩技术瓶颈
 

                   

晶电透过CSP LED结合量子点技术,解决LED微缩技术瓶颈

   自从消费性电子大厂Sony六月份在北美所发表的CLEDIS显示屏之后,小间距LED显示屏结合Micro LED技术的结合广受市场瞩目。然而,LED微缩面临成本偏高与波长均一度不同的挑战。

  现阶段小间距LED显示屏应用在室内100寸-150寸已经渐趋成熟。但以目前技术来说,PLCC的LED封装体的缩小尺寸极限约在0505(mm)。若想要进一步做到100寸以下的小间距LED显示屏,LED微缩就面临了成本与波长均一度的挑战。目前一般蓝光波长均匀性的量产水准是5~12nm,而小间距LED的波长均一度目标是3~4nm。另外,当LED封装体的尺寸持续缩小时,为了避免打线造成体积增加,红光LED需从垂直(Vertical)改成覆晶(flipchip)形式,成本甚至超过蓝光LED和绿光LED在小间距显示屏的成本总和达一倍之多。

  LED磊晶大厂晶电(Epistar)突破限制的做法,便是结合CSP和量子点(QD)技术,透过量子点光转换,解决蓝绿光LED波长均匀性不佳,以及红光LED覆晶昂贵的问题。晶电的量子点小间距LED,封装体尺寸可做到0303甚至0202(mm),点距(pitch)达到0.5mm以下。以解析度的业界标准而言,这样的LED封装体,甚至可做到60寸以下的小显示器,可望大幅打开小间距LED显示屏的应用范围。

  LEDinside主办的LEDforum 2016,将在2016年9月30日于台大医院国际会议中心举行,本次研讨会有幸邀请到晶电研发中心副总经理谢明勋先生与大家分享他对量子点创新技术在小间距显示屏应用的见解与展望

 
 
 
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